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新技术可以制作出长3毫米、厚仅0.5微米（约为人类发丝直径的1/200）的结构，创下
团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在
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